經濟日報：芝程x豪勉x有利康 共推高效封測新方案

豪勉科技半導體事業處副總林盈局（左起）、芝程科技總經理林婉如、有利康科技總經理鄧子平。芝程/提供

芝程科技與豪勉科技及有利康科技攜手合作，共同開發並提供新一代半導體自動化測試方案，在今年半導體展展出。總經理林婉如表示，芝程長期深耕微波無線通訊技術，專注於半導體封裝後端測試解決方案；近年更聚焦於AI Server系統相關晶片測試與 AI機器人，成為全球領導封測大廠的重要合作夥伴。