MVE ST2 RF Test Probe Solution

隨著 Wi-Fi 7、Wi-Fi 8、5G、車用電子及 IoT 產品快速發展，PCB 上的 RF 測試點愈來愈小，連接器也朝向微型化發展。在此產業趨勢下，工程師在研發驗證、產線測試及故障分析過程中，經常面臨以下挑戰：

• 無法直接連接 VNA 或頻譜分析儀
• U.FL / MHF 系列連接器尺寸過小
• 反覆插拔容易造成連接器損壞
• 測試空間受限，量測效率低落
• 測試治具成本高、開發週期長

MVE ST2 系列 RF 探針專為微型 RF 連接器測試而設計，可快速建立穩定且可靠的射頻測試環境，大幅提升研發與產測效率。

ST2 RF Probe 的核心價值

1. 快速建立測試環境

無需額外焊接線材或修改 PCB 設計，即可直接進行 RF 訊號量測。

適用於：

• RF 模組驗證
• 天線性能測試
• 通訊模組開發
• 產品失效分析（FA）
• 生產線抽測

2. 降低連接器損耗風險

微型連接器如：

• U.FL
• MHF4
• MHF5
• MM8030
• MM8430

在頻繁插拔下容易產生磨損或脫落。

ST2 Probe 透過專業接觸設計，可有效降低反覆測試造成的機械損傷，延長待測物使用壽命。

3. 穩定的高頻測試性能

MVE 多年深耕 RF 測試領域，提供完整 RF Probe 產品線：

• 低 VSWR
• 高耐用度
• 穩定接觸阻抗
• 良好產品壽命
• 適用研發與量產測試環境

協助工程師獲得更一致、更可信賴的量測結果。

ST2 主要應用領域

Wi-Fi 6E / Wi-Fi 7 / Wi-Fi 8

測試：

• FEM 模組
• 天線模組
• MLO 相關 RF 路徑
• WLAN 模組驗證

5G 與 Private Network 設備

應用於：

• Small Cell
• Router
• Gateway
• CPE 設備

進行 RF 訊號路徑驗證與除錯。

IoT 與穿戴式裝置

面對空間極度受限的產品設計：

• Smart Watch
• Smart Tag
• Tracking Device
• BLE Module

ST2 Probe 可提供快速且穩定的測試方式。

車用電子裝置

應用於：

• T-Box
• GPS
• V2X

相關產品

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〈【芝程科技17週年🎂】客戶滿意度問卷抽獎公告〉這篇文章最早發佈於《Marvelous Microwave》。

隨著 AI、HPC（High Performance Computing）、800G/1.6T Ethernet、Co-Packaged Optics（CPO）及次世代資料中心架構快速發展，光通訊系統對於高速訊號完整性（SI）、低損耗傳輸及超寬頻測試能力的需求持續提升。

芝程科技提供高頻寬（DC–150GHz）、低損耗的射頻互連與測試解決方案，支援光通訊、光電轉換（O/E）量測及高速資料傳輸應用，滿足電信網路、資料中心及高速運算（HPC）等高效能通訊需求。

Cables

• 080080.LL150 / 0.8mm TYPE / DC-150GHz
• 010010.LL110 / 1.0mm TYPE / DC-110GHz
• 100100.LL670 / 1.85mm TYPE / DC-67GHz (Phase stable)

Adapters

• MVE1146 / 1.0mm–0.8mm, DC-110GHz
• MWTS1510-50 / WR15–WR10 / 75–110GHz
• MVE11362 / 1.0mm–WR10 / 75–110GHz
• MVE11106 / 1.85mm–WR15 / 50–75GHz

Connector

• MVE3424-6.2 / 0.8mm Female S/T 4 Hole Flange Connector, DC-145GHz

DC BLOCK

• MVE6196 / 0.8mm Female to Female 25V Inner DC Block, 30kHz–145GHz
• MVE6197 / 1.0mm (F-F) Inner 30V / 30kHz–110GHz
• MVE6190 / 1.85mm (M-F) Inner 50V / 0.01–67GHz

Terminators

• MVE5206 / 1.0mm Male 1W / DC-110GHz
• MVE5200 / 1.85mm Male 1W / DC-67GHz

SWITCH

• MVE9428 / SP4T 1.85mm Latching TTL Switch With Terminator / DC-67GHz

Low Noise Amplifier

• MLN01110.20 / 1.0mm female / 0.01–110GHz / 20dB Gain / 6dB NF

〈MVE 光通訊與D-Band高頻傳輸應用〉這篇文章最早發佈於《Marvelous Microwave》。

電磁耐受 (EMS) 指的是電子設備或系統在特定的電磁干擾環境下，仍能維持預期功能而不發生性能降低或故障的耐受能力。

EMS（電磁耐受）的主要測試

• ESD (Electrostatic Discharge) 靜電放電抗擾：模擬物體接觸時的靜電干擾。

• Surge 雷擊突波抗擾：模擬屋外雷擊或大功率開關切換時產生的瞬間高壓突波。

• EFT (Electrical Fast Transient) 電子快速脈衝抗擾：模擬電路開關切換產生的連續高頻脈衝雜訊。

• RS (Radiated Susceptibility) 輻射抗擾：測試產品抵抗空氣中無線電波干擾的能力。

• CS (Conducted Susceptibility) 傳導抗擾：測試產品抵抗由電源線、訊號線等傳入之雜訊的能力。

判定標準 (Performance Criteria)

測試結果並非單純的「通過/失敗」，而是依據產品受干擾後的復原狀況，分為四個專業等級：

• Criteria A：測試期間與測試後，產品均能完全正常運作，無任何性能降級。

• Criteria B：測試期間產品出現暫時性功能異常，但測試停止後能自動回復正常。

• Criteria C：測試期間功能中斷，必須透過人工重開機才能恢復運作。

• Criteria D：硬體直接損壞，屬於不可逆的故障。

MSW-V 系列依循EMS 規範設計，具備高度電磁相容性與抗擾強度，確保在複雜測試環境下的訊號完整性。提供多通道切換（如 SPDT、SP4T 等） 及自動化測試支援，廣泛應用於研發實驗室、產線量產測試、航太與軍用雷達系統，以及無線通訊設備的驗證環境中。

〈什麼是電磁耐受 (EMS)?〉這篇文章最早發佈於《Marvelous Microwave》。

電磁干擾

電磁干擾的發生如下,

• 干擾源：產生電磁雜訊的源頭
• 傳播路徑：雜訊傳遞的管道

兩大傳播路徑

• 傳導型干擾 (Conducted EMI)：
  • 雜訊透過實體導線（如電源線、訊號線）直接傳進設備。
• 輻射型干擾 (Radiated EMI)：
  • 雜訊化為電磁波，直接透過空氣或空間發射出去。

• 受干擾：動作中的設備,被干擾源透過傳播路徑發射雜訊,使設備失常或性能下降。

MSW-F192 具備穩定的訊號切換能力，可有效降低測試系統中的訊號干擾與量測誤差，提升整體測試可靠度。

通過 EMI 認證的 MSW-F192 不僅適用於實驗室測試環境，更廣泛應用於 5G、Wi-Fi、衛星通訊及各類射頻自動化測試系統，協助客戶建構高效率且穩定的 RF 測試平台。

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PCIE是電腦主機板上最核心的高速匯流排標準。

就像是電腦內部的「高速公路」，專門負責讓處理器(CPU)與其他高性能硬體

(如:顯示卡(GPU)、固態硬碟)進行快速的數據交換。

• 通道設計(Lanes)：以「x」表示通道數量，如 x1、x4、x8、x16。

通道越多，傳輸速度越快。

• 雙向傳輸：數據可以同時進行發送與接收，提高通訊效率。
• 上下相容：新世代的插槽(如 PCIe 5.0)可以插入舊世代的卡，反之亦通，僅速度會受限於較低的一方。

隨著技術進步，每一代 PCIe 的傳輸速率大約會翻倍：

• PCIe 3.0：目前許多辦公電腦或低階遊戲機仍在使用此規格。
• PCIe 4.0：當前中高階 PC 的標準，顯著提升 SSD 讀取速度。
• PCIe 5.0：提供極高頻寬，適用於最新旗艦顯卡與高速工作站。
• PCIe 6.0 / 7.0：引入 PAM4 訊號傳輸技術，在滿足資料中心傳輸需求，主要針對人工智慧（AI）、資料中心及伺服器市場。

PCIE 各世代頻率對照表

〈什麼是PCIe?〉這篇文章最早發佈於《Marvelous Microwave》。

【Programmable Attenuator(Insertion Loss Compensation Mode) & RF Synthesizer】

〈MVE × AMTERY 技術合作新品〉這篇文章最早發佈於《Marvelous Microwave》。

「光通訊」是以光波作為傳輸媒介的通訊方式，目前的應用是透過「電轉光」與「光轉電」的過程，實現資料的高速傳遞。

▶ 為什麼需要光通訊？

與傳統銅線傳輸相比，光通訊具備優勢如下：

• 傳輸速度快、頻寬大：能承載 AI 運算產生的巨大數據。
• 低功耗與低延遲：減少電子在傳輸過程中的發熱與功率損耗。
• 傳輸距離長：訊號衰減程度遠低於電纜。
• 安全性高：光訊號比較難被干擾。

「矽光子」是實現光通訊傳輸架構的一種先進晶片製作技術。

▶ 為什麼矽光子是光通訊的趨勢？

矽光子技術解決傳統光通訊在 AI 時代遇到的瓶頸：

• 極微型化：傳統光模組體積大，矽光子則能將多種光學功能整合進單一個微小晶片中。
• 大幅降低功耗：電子傳輸會發熱且耗電，矽光子改用光子傳輸，每位元資料的傳輸功耗僅為電子電路的 1/10 到 1/20。
• 突破傳輸瓶頸：AI 算力需求大增，銅線已無法負荷 800G 以上的高速傳輸，矽光子是實現6T 甚至更高頻寬的關鍵技術。

光訊號的調變是將超高頻的電訊號轉換為光波，高頻的電訊號,如112 Gbps PAM4 對應頻率約 28 GHz。224 Gbps PAM4 對應頻率約 56 GHz 。所以射頻測試線材及周邊設備須注意頻率需求越來越高,穩定性也相對重要。

〈光通訊與矽光子〉這篇文章最早發佈於《Marvelous Microwave》。

在快速更迭的通訊市場中，RF Cable 的性能與交期已成為專案成功的關鍵。
MVE 提供完整的解決方案，協助客戶從設計驗證到量產導入皆能順利銜接。

🛠️ MVE 客製化服務核心優勢

• 規格與接口的高兼容性 支援 DC–110 GHz 頻段，提供 SMA、N-Type、1.0 mm、1.85 mm 等多種精密接頭組合，可靈活對應各類測試設備與系統整合需求。 。
• 線材種類多樣化  提供多種 RF Cable 結構與材料配置，可依 功率、柔軟度、耐溫與應用環境 客製設計，滿足不同測試與系統應用需求。
• 100% 實測品質保證 每一條出廠的客製化電纜皆經過 完整測試，確保數據具備高度可信度。
• 優化交期，加速 NPI 進程    憑藉穩定的在地庫存與彈性組裝產線，我們可有效縮短交期，協助客戶加速 NPI流程。

〈MVE 芝程客製化 RF Cable Assembly 解決方案〉這篇文章最早發佈於《Marvelous Microwave》。

AI代理(AI Agent) 能根據用戶設定的最終目標，自主拆解任務、選用工具並完成複雜流程。
AI代理像是一位可以「自己思考、自己去做事」的數位助手。不只是根據指令做出反應，而是根據「目標」去判斷接下來該如何做，並且在過程中靈活調整策略、選擇工具、執行流程。

AI代理運作最核心的是大型語言模型(LLM)，他就像是AI代理的大腦，具有理解指令及邏輯的能力，負責決策與推理。

除了大腦(LLM)之外，AI代理還需要能動手做事的「手腳」，包含結合RAG技術(檢索增強生成)，加上RPA(流程自動化工具)，或是用API串接其他工具，讓AI代理成為一位會思考、又能實際完成任務的數位助手。

AI 代理具備以下關鍵能力：

• 自主決策
• 多任務處理
• 工具使用
• 規劃與推理
• 目標導向
• 協作與互動能力
• 記憶能力

參考文獻: https://reurl.cc/rKpkZb

〈什麼是AI代理?〉這篇文章最早發佈於《Marvelous Microwave》。